C114讯 4月9日消息 据台湾媒体报道，中兴通讯透露，中兴未来将采用联发科TD及TD-LTE芯片以发展中兴无线模组。

中国移动、中国电信与中国联通三大大陆电信运营商高层4月8日访问台湾，尽管中移动副总裁沙跃家行程低调，但华为、中兴、大唐等3大电信设备商私下拜访台厂行动则相当积极。据了解，此行各自拜会台湾芯片厂、手机厂及网通厂，包括联发科、威盛、宏达电、和硕、正文、达威、智邦等业者都在约访名单。

中兴通讯透露，中兴无线模组芯片目前以使用大陆展讯芯片为主，经过评估，TD及TD-LTE模组芯片将采用联发科产品，意味着联发科正式打入中兴通讯芯片供货链。

另外，已有10家笔记本电脑厂商通过中兴切入三大运营商行列，包括宏碁、华硕、技嘉、仁宝、广达等。

虽然台湾厂商电信核心设备制造能力不如国际大厂，但室内基站的开发能力受到肯定，中兴通讯打算采购正文及智邦的TD-SCDMA微型基站。